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新聞資訊
當(dāng)前主要的FPC補(bǔ)強(qiáng)材料有哪些
聚酯(POLYESTER)---其厚度為1~12MIL，常用在沒有焊接零件的部位
聚先亞氨(POLYIMIDE)---其厚度為1~7MIL，常用在有焊接零組件的FPC板上
FR-4(GLASS EPOXY)──其厚度為0.1MM~1.6MM，常用在較厚的地方.
聚先亞氨(POLYIMIDE)---其厚度為1~7MIL，常用在有焊接零組件的FPC板上
FR-4(GLASS EPOXY)──其厚度為0.1MM~1.6MM，常用在較厚的地方.
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佛山市南海舜泰包裝有限公司 粵ICP備2020092438號
超薄PI膜生產(chǎn)廠家,工廠,代理商,批發(fā)價格
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